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特點:深圳pcb制板該項目需壓接工藝,對壓接孔徑公差要求嚴格,公差+/-0.05mm
層數:12 層
板材:高TG FR4
板厚:2.0mm
單板大?。?92X249.6mm
表面處理工藝:沉金
銅厚:1OZ(其中內層銅厚需陰陽銅配對)
線寬/線距:4/4mil
孔徑:0.2mm
阻抗控制:10% 油墨 深圳pcb制板
專注于PCB Layout設計、PCB制板、SMT貼片一站式服務的科技公司
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