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層數:6L
板厚:1.6mm
特殊要求:無
表面處理:OSP
材料:FR-4 TG150
外層線寬/線距:3.0/3.5mil
內層線寬/線距:4.0/4.0mil
最小孔徑:0.2mm
銅厚:外層1oz,內層1oz
工藝難點:咖啡色油墨,焊盤之間下墨難度大
專注于PCB Layout設計、PCB制板、SMT貼片一站式服務的科技公司
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