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層數: 10L
板厚: 1.2mm
特殊要求:樹脂塞孔
表面處理:沉金
材料:FR-4 TG170
外層線寬/線距: 2.95/2.95mil
內層線寬/線距: 2.36/2.36mil
最小孔徑: 盲孔0.1mm,埋孔0.2mm,通孔0.2mm
銅厚:外層1oz,內層0.5oz & 1oz
專注于PCB Layout設計、PCB制板、SMT貼片一站式服務的科技公司
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